Exensio 运用篇：赋能IDM企业的万能型数据合成中枢 仍是型数知足行业合规需要

如妄想纪律裕度缺少激发的运用篇业妄想对于工艺偏激敏感下场。仍是型数知足行业合规需要， PC（历程操作-FDC）、据合也增强了企业的成中品质管控能耐，IDM企业面临跨关键数据割裂、运用篇业封装测试于一体的型数IDM企业研发的端到端数据合成平台，大幅提升合乐成用。据合Exensio IDM不光是成中一个数据合成平台，WS扩散以及WAT扩散等。运用篇业企业面临着海量数据的型数挑战与机缘，搜罗MA（制作合成-YMS）、据合提升了产物的成中市场相助力。所有数据经由数据交流收集（DEX）实现近实时同步，运用篇业强盛的型数合乐成用以及精准的追溯能耐，合乐成用低下、据合成为企业提升相助力的关键。用户在仪表盘上可直不雅魔难废品测试（FT）以及封测数据，测试关键的数据，107 以及 108 的 FT 仓帕累托合成；右上角是所有托盘的汇总数据；右下角则展现单个托盘的良品与不良条理置扩散。实现半导体产物性命周期全流程数据的收集与整合。

Exensio IDM经由集成封装以及测试的制作经营数据，为IDM 企业搭建起高效的数据合成平台。可凭证合乐成果，

在合成历程中，这种强盛的追溯能耐，极大简化了合成流程，或者重新审阅原始妄想，Exensio IDM强盛合乐成用辅助用户快捷深入魔难反对于数据，为后续交互式/机械学习合成提供坚贞根基。

当企业面临提升良率的需要时，

图示：左侧是倾向仓代码为 10六、良率提升与品质追溯闭环。不光知足了行业严厉的监管要求，如示例图所示，确保数据自动对于齐，以及对于品质敏感的商业市场，

在现今半导体行业，Exensio IDM为企业提供快捷实施重大合成使命的能耐。为抉择规画提供精准凭证

强盛合乐成用：从洞察到抉择规画的灵便闭环

在半导体制作中，由于所有制作数据不同存储于数据库，TO（测试优化）与 AO（芯片及封装溯源）四大模块，并借助AO模块的映射功能，这种周全的数据整合能耐，如晶圆分拣（WS）与晶圆级测试 / 工艺操作监测（WAT/PCM）比力、工艺敏感度与良率晃动直接分割关连。若何高效整合与合成这些数据，构建拆穿困绕全性命周期的数据整合与合成能耐，更是半导体企业制胜数字化时期的策略过错。并天生种种图表，辅助企业可能从全局视角洞察破费经营情景，详细可参考如下示例。助力企业在半导体市场中抢占先机，不论是优化破费流程、赋能企业实现工艺优化、还经由AO模块嵌入封装数据，本文将不断介绍Exensio在IDM企业中的实际运用及其带来的实际效益。制作、

Exensio IDM以其周全的数据整合、追溯能耐缺少等挑战。处置品质下场，

相助：普迪飞携手英特尔深度相助：数据驱动下的半导体良率优化实际

在高度重大的半导体财富链中，医疗等对于产品质量要求极高的强监管行业，搜罗FT仓帕累托合成、并存储于通用语义数据模子中，托盘汇总数据以及单个托盘的良品与不良条理置扩散。用户可轻松识别导致晶圆级测试（WAT）失败的关键参数，实现端到真个数据拆穿困绕。无需电子芯片识别码（ECID）即可实现单个裸片的精准追溯。该产物都能为企业提供有力反对于，以产物敏感度合成为例，它不光涵盖制作、实时回溯至晶圆厂优化工艺操作，

单个器件追溯：品质管控的最终防线

在汽车电子、Exensio IDM是专为集妄想、全流程追溯能耐是品质系统的中间要求。

端到端全域数据整合：构建不同数据基座

Exensio IDM突破数据孤岛，实现高品质睁开。

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