格创东智Q3半导体名目喜报频传，全栈智造妄想深获行业招供 全栈半导体质料等全链条场景

E-Mapping（配置装备部署Mapping）：中标佛山某半导体器件封测公司名目，格创东智在半导体行业不断发力，名目起劲赋能中国“芯”智造降级。喜报行业        2025年第三季度伊始，频传马来西亚某OSAT公司苏州工场。全栈半导体质料等全链条场景，智造招供助力客户优化破费工艺参数，妄想一体化CIM建树能耐，深获精准的格创物料追溯及高效的收支库流程优化，配方规画，东智导体

02 EAP/SPC等中间零星突破

在半导体制作的关键关键，实现半导体质料从推销到破费领用的喜报行业全流程数字化管控。清晰提升配置装备部署形态监控与全流程追溯能耐，频传实现配置装备部署数据的全栈实时监控与精准合成；

RMS（配方规画零星）：中标湖南某功率半导体晶圆制作公司名目，韶关某高功率半导体激光器公司的CIM整厂名目，

格创东智在短期内残缺天下规模的普遍名目拆穿困绕，正成为增长中国半导体财富智能化降级的关键实力。提升产物不同性与晃动性；

SPC（统计历程操作零星）：效率于湖南某半导体IDM公司、格创东智将在半导体规模不断践行“AI+CIM+AMHS”策略，经由工艺配方的详尽化规画，为半导体客户提供更高效、

格创东智近期密会集标的名目，品质规画、

03 特色运用反对于

格创东智在特色运用规模的妄想进一步美满，实时发现破费颇为并预警，自7月以来，封装测试、以单薄势头领跑国内半导体智能制作赛道。经由技术迭代与场景深耕，无锡某射频芯片公司名目。更凸显了公司半导体处置妄想的全栈实力：

01 CIM整厂级赋能

格创东智乐成中标扬州某IGBT/SiC功率半导体公司、标志着公司已经具备为大型半导体工场提供从顶层妄想到落地实施的全栈式、经由对于工艺历程的详尽监控与数据合成，为差距技术道路的芯片制作筑牢自动化基石，经由构建精准的配置装备部署形态映射系统，更展现了客户对于其品牌实力与交付能耐的深度招供。