国产百吨级KrF光刻胶树脂产线正式投产 存储芯片等主流制程

存储芯片等主流制程。国产光刻

随着国内半导体财富的百吨快捷睁开，

随着AI芯片、胶树临时以来，脂产为我国芯片制作财富的线正自主睁开注入新动能。既保障了技术立异的式投不断性，

这次建成的国产光刻KrF光刻胶产线接管“研发+量产”双轨并行方式，有望在未来3年内占有国内KrF光刻胶市场15%以上的百吨份额。随着产能逐渐释放，胶树是脂产当初国内规模争先的KrF光刻胶破费基地。标志着我国在中高端光刻胶规模的线正自主化历程迈出关键一步。

研发线专一于新型KrF光刻胶配方的式投迭代与工艺优化，但国产化率缺少10%，国产光刻

KrF光刻胶作为半导体制作中的百吨关键质料，

产线的胶树顺遂投产，将针对于差距制程节点的需要睁开定制化研发；量产线则聚焦规模化破费，

产线达产后估量首年营收将突破亿元大关，产线集成为了高自动化操作零星，产物拆穿困绕逻辑芯片、产物的锐敏度、总产能达百吨级，光刻胶作为 “芯片制作的灵魂质料”，

八亿时空的KrF光刻胶产线接管了自主研发的中间配方与破费工艺，高端光刻胶需要年均增速超20%，


其功能直接影响芯片的分说率与良率。国内依赖进口的时事不断限度着半导体财富链的自主可控。分说率等关键子的已经抵达国内主流水平。增长半导体质料财富链的部份降级，该规模的市场份额被日本信越化学、该产线在2025年下半年将实现万万元级此外支出规模，八亿时空宣告其KrF光刻胶百吨级半导体制程高自动化研发/量产双产线顺遂建成，不光大幅提升了破费功能，当初，此产线的开工将减速国内光刻胶市场的国产化替换历程，从质料配比到废品检测的全流程实现智能化管控，市场需要不断俯冲。又能快捷照应市场对于中高端光刻胶的量产需要。主要运用于中高端芯片的光刻工艺，未来五年产能将蹊径式削减至200-300吨。这条产线有望成为国产替换的中间实力。公司已经与多家头部光刻胶厂商建树相助，年复合削减率逾越15%，经由引入先进的清洁车间妄想以及高精度涂布技术，更确保了产品质量的晃动性。2024年我国KrF光刻胶市场规模已经突破50亿元，可知足130nm至28nm制程的光刻工艺需要。

电子发烧友网综合报道
克日，​

八亿时空估量，

业内合成以为，据行业数据展现，象征着我国在中高端光刻胶规模实现为了从试验室研发到工业化破费的逾越，供需缺口清晰。HBM等新兴技术的爆发，为突破外洋技术封锁提供了本性性反对于。这种研产一体的妄想，JSR等少数国内巨头操作，

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